高速射频PCB线路板

       高速射频PCB线路板敝司主要使用Rogers,LCP,S7136,CT3168,PTFE,陶瓷，碳氢等材料，覆盖5.8G-77G所有产品，可从设计源头配合开发，具体到材料选型，线路设计，天线阵列排布，介质厚度确定等一站式技术支持。

       敝司在高速射频多层与混压工艺上有多年的开发定制经验，如：Rogers+FR4混压，4-8层罗杰斯，LCP大尺寸多层，碳氢+FR4混压等，板厚最薄可做到0.2MM,线宽线距 3/3mil,表面处理以沉金为主，部分5.8G的产品也会采用无铅喷锡工艺，具体依产品用途，功能要求来定。

       高速射频PCB天线设计需依仿真数据来匹配材料和工艺，设计完成后制作样品实测，与仿真数据对比，这相当考验工程师的设计经验和对材料，工艺的了解程度，极易导致实测与仿真数据出现大误差（如下图：参数完全飘了），现在国产高频高速材料也已比较成熟，把握好设计关，小批量验证，导入量产，即可大幅度降低成本，且供应稳定，采购周期短，对长期批量交货更有保障。