FPC软板

       FPC软板材料包括基材（聚酰亚胺材料），覆盖膜(或防焊)和补强等材料，补强材料又包括PI补强，钢片补强和FR4补强，根据产品要求选择。

       FPC软板，又称柔性印制线路板，软性印刷线路板或挠性印制电路板，是Flexible Printed Circuitr的缩写。

按照基材与铜箔的结合方式，可以分为无胶基材和有胶基材两大类.无胶基材比有胶基材的柔韧性要好，一般用于要求比较高的产品，其价格也比有胶基材要高很多。无胶基材和有胶基材的区分在于有胶基材在铜箔和基材之间加了胶，如下图所示：

如上图中叠构为无胶基材

如上图中叠构为有胶基材

       FPC软板表面的绝缘材料，有覆盖膜和防焊两种，正常情况下是选择覆盖膜作为表面绝缘材料，因为防焊在弯折时，容易造成掉油，从而导致绝缘层被破坏，像图中这种需要弯折比较厉害的产品，必须选用覆盖膜作为表面绝缘材料.防焊一般用于无法用覆盖膜制作的密集的SMD位，此类位置不需要弯折，不存在绝缘层被破坏的风险，又能保证SMD焊盘之间的阻焊桥，防止焊接时短路。

       FPC软板的种类：单面软板，双面软板，多层软板

       FPC软板因其超薄，轻便，可弯曲的优越特性，被广泛应用于手机，电脑，数码相机，打印机，安防设施等产品。