HDI PCB线路板

       HDI PCB线路板是一种高精密印制线路.随着电子科技的发展，电子产品越来越趋向于高密度，轻薄，多功能，高可靠性，体积小等特点，这就迫使PCB板需要往尺寸小，厚度薄的方向发展，还要能满足产品多功能，高可靠性的要求，HDI PCB线路板就运用而生了。21世纪初已经被广泛应用于航空，汽车，医疗，通讯，消费类产品等领域。HDI是High Density Interconnector的简称。

       HDI PCB线路板高可靠性的特点，为保证品质，在选择材料时，也要选择高可靠性的材料，尤其是板材，首先，需选择生益，台光，台耀等品牌的材料，其次，选择最小TG150以上材料，以预防因板材导致的各种品质问题。

       HDI PCB线路板的叠构是由孔结构决定的（由盲孔和埋孔决定），盲孔的结构决定了HDI的阶数，盲孔和埋孔共同决定了压合结构即需要压合的次数，盲孔的阶数和压合的次数越多，制作难度则越大，生产流程也越长，需要的生产周期也越长。

       盲孔中，设计有叠孔，比如L1-L2与L2-L3的盲孔重叠，这就叫叠孔，工艺难度比无叠孔的工艺难度要大，比如压合层间对准精度，要控制更严格。

       在HDI PCB线路板中，为节约布线空间，一般会将导通过孔直接设计在焊盘上，而焊盘的尺寸本就很小，容易导致焊接不良甚至无法焊接，在这种情况下，需要采用树脂塞孔+电镀填平工艺，保证焊盘的尺寸，以确保良好的焊接性能。这种设计在HDI PCB线路板中是常见的一种设计。

此为14层3阶HDI PCB线路板(3+8+3)