铝基板PCB线路板是金属基PCB板种最具性价比优势的一种。此PCB板突出的散热性能优于同为金属基板的铜基PCB板和铁基PCB板，可以延长产品使用年限。铝基PCB线路板在LED照明设备行业的应用十分广泛，除此之外，还常见用于音频放大器等一系列音频设备、开关调节器等电源设备、点火器等汽车设备等。
通过表面工艺进行分类，一般分为喷锡铝基PCB板，抗氧化铝基PCB板，镀银铝基PCB板和沉金铝基PCB板等。
铝基PCB板的常见厚度通常为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm以及3.0mm。铜箔厚度通常为18um、35um、70um、105um以及140um。
导热绝缘层是铝基板最重要的核心技术体现之一，它基本上都是由一种特殊瓷填充的特殊聚合物而组成的。
铝基PCB板的基本生产工艺可以分为以下几点：
1. 开料：将整块大尺寸的铝基板原材料按照所需要的生产尺寸进行切割，切割过程中需避免将板材刮花。
2. 钻孔：通过机械钻孔的方式，将铝基板钻出定位孔，测试孔以及零件孔。
3. 线路：根据资料要求，在板上制作所要求的线路。
4. 压合填胶：这道工序非常重要，如果操作不当则可能导致板子出现短路和开路的现象，还可能出现填胶不满或者有气泡的情况。采用单面填孔的方法，可以尽可能的避免出现上述情况。
5. 蚀刻：线路完成后，将多余的部分蚀刻掉，保留所需要的部分。
6. 防焊及丝印：根据资料要求，完成防焊和字符印刷；防焊是为保护线路以及防止氧化，文字丝印则方便后续电子元器件插件和维修不良。
7. 表面处理：铜在裸露环境中非常容易氧化，可能导致上锡不良，而表面处理则是为保护铜面。
8. 外形冲压：根据资料中的外形要求锣出外形。
9. 电气性能测试：测试电路有无开短路现象，能否正常工作。
终检：检测外形，孔铜，防焊字符等项目。终检达标就可以包装出货。