近期有接到客户投诉PCBA有焊盘脱落、掉件现像，不规则的焊盘、孔环脱落，看似PCB板在生产过程中、在蚀刻段卡机磨掉焊盘、孔环。通过跟线分析实验发现不是蚀刻卡机，因为PCB生产一系列流程，每一环节均有检验把关，蚀刻后阻焊前必须100%经过AOI扫描检查，确认OK后方可送阻焊生产。在外形后需要通过通断测试，合格后方可送下工序检查包装送贴片。
在PCBA加工过程中需要注意助焊剂的用量（过多或过少），再就是助焊剂的纯度及密度。PCBA在焊接时锡线或锡条纯度达不到要求也会导致PCBA焊盘脱落的现像。焊接产品时需仔细核对锡膏是否完全达到客户要求，例如锡膏的纯度及含铅量都需要核对清楚确认无误后方可上机使用，在使用过程中需要观察锡膏是否有异常变化，如有异常需要立刻停止使用并通知工艺部分析处理。
通过排查PCB板材及生产过程中有可能产生的一系列问题后，最终把可疑点放在贴片处及后焊修理。通过跟线贴片，插件过炉及炉温的控制，炉温正常时预热第一段温度控制在110℃±2℃，预热第二段温度控制在120℃±2℃，预热第三段温度控制在130℃±2℃，预热第四段温度控制在260-270℃之间。波峰焊第一段速度26.5米/小时，波峰焊第二段速度控制在35米/小时范围内出来未发现有PCBA掉焊盘现像。同时跟进其他客户的板子也未发现有PCBA掉焊盘现像，而后通过修理件分析烙铁温度过高导致PCBA焊盘脱落，烙铁温度过高且在焊件上停留时间过长会导致PCBA焊盘脱落。烙铁温度达到500℃以上修理件会出现掉焊盘现像，经分析后把烙铁温度调至350-370摄氏度之间再次实验，跟进已没有出现掉焊盘现像。